TRSP No.159 はじめての回路の熱設計テクニック チップ・高密度・パワエレ時代に！　実測からシミュレーションまで （トランジスタ技術SPECIAL） [ トランジスタ技術SPECIAL編集部 ]

チップ・高密度・パワエレ時代に！　実測からシミュレーションまで トランジスタ技術SPECIAL トランジスタ技術SPECIAL編集部 CQ出版ハジメテノカイロノネツセッケイテクニック トランジスタギジュツスペシャルヘンシュウブ 発行年月：2022年12月27日 予約締切日：2022年12月26日 ページ数：192p サイズ：単行本 ISBN：9784789846998 第1部　電子回路の熱設計の基礎知識／第2部　放熱器／ファンによる冷却テクニック／第3部　今どき小型・高密度回路の熱設計テクニック／第4部　シミュレータによる熱解析テクニック／第5部　パワエレ／電源まわりの放熱入門 本 科学・技術 工学 電気工学