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部品内蔵配線板技術の最新動向 エレクトロニクスシリーズ / 福岡義孝 【本】
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出荷目安の詳細はこちら内容詳細目次 : 総論/ 第1編 材料(ポリマー厚膜抵抗体ペーストの開発動向/ 抵抗層付き銅箔(TCR) ほか)/ 第2編 開発動向(受動膜素子内蔵/ 受動・能動部品内蔵 ほか)/ 第3編 設計技術(日立化成工業(株)における設計技術/ 埋め込み受動部品とディスクリート部品の対比)/ 第4編 解析事例(EDA内蔵デバイス接続部の応力解析・放熱解析/ 内蔵キャパシタの電気特性評価)
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